芯片的制作过程：从“一堆沙子”变成“黄金”，人类科技水平的最高体现

1、芯片，代表了人类科技的水平，它是世界上单位体积集成度最大的集成电路核心。不了解的人很难想象它竟然来自于沙子，因为沙子里有硅，这是制造芯片的原料。

2、当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。

3、首先是原料挑选阶段，技术人员在半导体生产工厂内使用自动化测量工具，依据严格的质量标准对晶圆的制造进度进行监测

4、然后就是硅的处理。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料。

5、经过高温融化后，要制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体。下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑。

6、然后新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。

7、接下来光刻蚀，这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤。光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，过程十分精细。

8、每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂。试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧

9、当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成

10、再经过一部刻蚀，也就是经过精细的掺杂，所需的全部门电路就已经基本成型了

11、最后一步就是封装测试了，技术人员正在检查各个晶圆，确保每个晶圆都处于最佳状态。每个晶圆中可能包含数百个芯片。