巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍

巴克莱分析师在周四发布的一份最新研报中表示，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。

研究显示，根据对48家在中国大陆拥有制造工厂的芯片制造商的分析，大部分的新增产能将在未来三年内完成。

包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的巴克莱分析师在周四的报告中写道，中国本土企业仍未得到人们的足够重视。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量，远远多于主流行业人士当前的预估。

尽管受到着美国及其盟国的多重限制，但中国目前仍在克服重重阻力，以努力实现半导体领域的自给自足。近年来，中国企业已加快了对重要芯片生产设备的采购，以支持产能提升。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的半导体设备生产商，在2023年都收到了大量来自中国的订单。

巴克莱分析师表示，中国新增产能的大部分将用于生产成熟工艺的芯片。这些成熟工艺的芯片(28纳米及以上)虽然比最先进工艺的芯片落后至少十年，但却广泛应用于家电和汽车等系统中，依然不可或缺。

巴克莱指出，“这些芯片理论上可能会造成市场供过于求，不过我们认为这一幕发生至少还需要几年时间——最早可能也要到2026年，而且还取决于所达到的质量以及是否会有任何新的贸易限制”。

目前，半导体领域的绝大部分的厂商，仍在以扩产成熟工艺为主，毕竟这处市场的比重占到了整体整体芯片市场版图的75%以上。先进工艺(28纳米以下)技术只掌握在部分厂商手中，且需求并没有想象中的大。目前也只有CPU、GPU、手机Soc芯片等，才必须使用到这些先进工艺。

根据国际半导体产业协会(SEMI)近期发布的报告，全球半导体市场晶圆月产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将进一步增长6.4%，首次突破3000万片/月大关。

其中，中国企业料引领这一波扩张趋势。SEMI指出，在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将有所增加。中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计2024年中国大陆芯片制造商将进一步启动18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。