FPC设计需要注意的事项

FPC钻孔，板框，线路，阻焊，文字设计与PCB是一样的，只是在元器件背面及接口位置需要做补强层。当然，也有一些FPC设计需要特别注意的地方：

1.外形及钻孔设计

（1）通孔距板框线最小0.5mm，小于0.5mm需改为U形孔（孔与板框拉通）

（2）过孔离防焊开窗保证0.2mm以上，否则会导致孔边露铜

（3）FPC不建议设计盘中孔，FPC无法做树脂塞孔，做盘中孔有可能会漏锡

2.线路设计

（1）大铜面氧化：因设计的是大铜面，压覆膜时空气很难排掉，空气中的湿气与铜面在高温高压下产生氧化反应，导致外观不良，但不影响功能，为避免名这种问题，建议设计成网格铜皮，或在大铜面上增加阻焊开窗

（2） 尽量不要设计独立焊盘：下图所示，线路焊盘是独立的，且两面重叠，因FPC中间基材仅25um,焊盘容易脱落，建议增加覆铜 ，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连，且上下两面焊盘需要错开，增加结合力。

（3）焊盘脱落：连接器座子焊盘比较独立，容易脱落，建议做压PAD设计。

（4）尽量不要设计大面积露铜区域，否则会有皱褶

（5）软板采用的是覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗，再贴合，焊盘到线需要有0.2mm的间距，且阻焊桥要有0.5mm以上，即两焊盘间距要有0.5mm以上才能保桥，否则只能建议客户开通窗，接受露线制作。

（6）下图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂，建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网络铜。

（7）线路网格尽量铺45度角的，对信号传输会好一些，线宽线距建议0.2/0.2mm

3.板边金手指设计

（1）插拔手指：激光切割时板边遇高温碳化导致金手指之间出现微短问题需要把金手指内缩0.2mm（嘉立创会统一内缩，有特殊要求需提出来）

（2）焊接手指板内焊盘上的过孔不能加成一排，防止应力集中在过孔上，容易导致断裂

（3）焊接金手指上下覆盖膜要错开0.3mm以上，防止折断

（4）焊接手指建议设计成阻焊膜压PAD的效果（即将焊盘延长，使覆盖膜压住焊盘0.3mm以上）

（5）金手指阻焊开窗：开窗建议压焊盘0.3mm以上，防止金手指PAD与连接处断开

（6）我司暂不支持 缕空板，反向手指需增加焊盘及过孔来实现换层

（7）因FPC是使用的阻焊膜不能像绿油一样做阻焊桥，在设计IC类焊盘时，焊盘上不能有多余的覆铜（如下图圈住的焊盘设计不合理），否则会导致焊盘变大，间距变小，焊接时容易短路。

（8）金手指焊盘需设计为独立的焊盘，如果手指焊盘有覆铜和导线 ，阻焊开通窗后会露铜或露线

（9）金手指外形公差默认为+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下单时选择