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行业动态
- [2024-02-18] 2023年，中国进口了全球67%的芯片，出口芯片占全球26%
- [2024-02-18] 台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大
- [2024-02-01] AI加速智能家居分布式语音技术发展
- [2024-02-01] 星闪技术音频应用场景再扩大，音响、麦克风等产品已出
- [2024-01-22] 村田电感厂继续停工，供应链波动或有替代机会
- [2024-01-16] 2024年半导体市场市场总规模将达到6731亿美元。
- [2024-01-16] 巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍
- [2024-01-16] 更小、更轻，半固态电池能否在智能储能电源中焕发生机
- [2024-01-13] 精进不休，创新不止！意法半导体优化组织结构，打造竞争新优势
- [2024-01-13] CES 2024：AI产业集中爆发，汽车产业依然为绝对的主角
- [2024-01-09] 半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思
- [2024-01-03] 德州仪器新发布符合 AEC-Q100 标准的 MSPM0 MCU，助力优化汽车车身控制模块设计
- [2024-01-03] 2024年，功率半导体怎么走？
- [2024-01-03] 好消息！国产芯片设备，自给率已达到47%，杜绝卡脖子
- [2023-12-28] 数据证实芯片国产化指日可待！
- [2023-12-20] 单片机近十年有哪些技术创新值得我们关注？
- [2023-12-13] ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET 有助照明電源、泵浦、馬達等應用小型化和薄型化！
- [2023-12-13] 美芯晟：“电源管理+信号链”双核驱动 持续拓宽下游应用领域
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