HTA6861：内置防破音，赋能 OWS 耳机与智能穿戴全场景

在消费电子向轻量化、高音质、长续航深度升级的当下，OWS 开放式耳机、智能穿戴设备、便携音箱等产品对音频功放芯片的要求愈发严苛 —— 既要大功率输出与高保真音质，又要超低功耗与超小体积，更需适配复杂使用场景的稳定性。禾润电子推出的 HTA6861 4.4W 防破音超低功耗单声道 D 类音频功率放大器，以防破音核心优势、宽压大功率、超低功耗、双超小封装为核心卖点，完美契合 OWS 耳机、智能手表 / 手环 / 眼镜、便携音箱等产品的设计需求，成为音频功放领域的优选方案。

破音是音频设备的核心痛点，尤其是 OWS 耳机、便携音箱等主打外放 / 开放式聆听的产品，音量过大或信号突变时的破音会严重破坏体验。HTA6861 内置专属 ACF 防破音功能，支持多档位灵活调节：通过引脚配置可实现防破音音量最小、中等、最大三档切换，还可按需关闭防破音功能，精准适配不同产品的音频调校需求。无论是 OWS 耳机户外大音量播放音乐，还是便携音箱多人共享音频，都能有效避免信号削波导致的破音，让音质始终保持顺滑清晰。

同时，芯片拥有0.03% 的超低总谐波失真（THD+N）（Po=1W，RL=4Ω，VDD=3.7V），搭配 80uV@26dB 的低输出噪声与 100dB 高信噪比，大幅降低底噪干扰，还原音频原生细节；DC 失调小于 2mV，有效抑制开机、切换模式时的 pop 声，避免刺耳杂音，让 OWS 耳机、智能穿戴设备的近距离聆听体验更舒适。

宽压大功率，适配多设备供电与音量需求

从智能穿戴设备的 3.7V 锂电池，到便携音箱的 6V 供电，不同产品的供电体系对功放芯片的适配性提出高要求。HTA6861 支持2.5-6V 超宽供电电压，兼顾低电压小功率与高电压大功率输出：3.7V 供电、4Ω 负载下可输出 1.5W 功率，完美匹配智能手表、手环、蓝牙眼镜的微型扬声器；6V 供电时输出功率飙升至 4.4W，轻松驱动 OWS 耳机、便携音箱的发声单元，实现洪亮清晰的音频播放，满足户外、室内等多场景的音量需求。

芯片还拥有27dBV 最大增益，可通过外部输入电阻灵活调节增益大小，适配不同产品的音频调校方案，无论是智能穿戴设备的轻量语音提示，还是 OWS 耳机、便携音箱的高保真音乐播放，都能精准匹配音量与音质要求。

极致低功耗，续航与性能的双向平衡

续航是便携音频设备的核心竞争力，尤其是依赖内置小容量电池的 OWS 耳机、智能手表、手环等产品，音频模块的功耗直接决定设备使用时长。HTA6861 在功耗优化上做到极致，3.7V 供电、ACF 关闭状态下静态电流仅 0.9mA，即使开启防破音功能，静态电流也仅小幅提升，大幅降低音频模块的待机功耗；关断模式下功耗低至 0.01μA（典型值），几乎不消耗电池电量，让 OWS 耳机、智能穿戴设备的续航时间大幅延长，告别频繁充电的烦恼。

同时，芯片保持超高转换效率，4Ω+22uH 负载下效率达 84%，8Ω+22uH 负载下更是高达 91%，在大功率输出时也能有效减少电能损耗，兼顾高音量与长续航，完美适配便携音箱、OWS 耳机的户外使用场景。

双超小封装，适配设备微型化设计需求

 图1 原理图

OWS 耳机的镜腿、智能手表的表盘、便携音箱的紧凑机身，对元器件的体积提出极致要求，寸土寸金的内部空间容不得冗余设计。HTA6861 提供DFN2×2-8L 与 MSOP8 双超小封装，其中 DFN2×2-8L 封装超小体积，可轻松集成到 OWS 耳机镜腿、智能蓝牙眼镜的纤细结构中，不占用额外布局空间；MSOP8 封装则适配常规便携设备的 PCB 板布局，为产品设计提供更多灵活性。

两款封装均为无铅设计，符合环保要求，且芯片集成度高，无需额外搭配复杂外围元器件，仅需简单的电容、电阻即可实现完整功能，大幅简化硬件设计，减少 PCB 板面积，为产品的轻薄化、轻量化设计释放更多空间，助力厂商打造更具颜值与便携性的产品。

多重防护 + 低 EMI，保障设备全场景稳定运行

音频设备常面临户外高温、意外短路、电压波动等复杂使用环境，芯片的可靠性与抗干扰能力至关重要。HTA6861 内置过流保护、过热保护、欠压异常保护三大功能，且均支持自动恢复：当设备出现短路、高温、低电压等异常情况时，芯片会自动进入保护模式，避免芯片损坏与设备故障，保障使用安全；工作温度覆盖 - 40℃~85℃，无论是北方低温户外，还是南方高温环境，都能稳定运行，适配全场景使用需求。

芯片还集成扩频功能，有效降低电磁干扰（EMI），避免音频模块对 OWS 耳机、智能穿戴设备的蓝牙通信、传感器等其他模块造成干扰，保证设备整体运行的稳定性，解决了元器件密集带来的电磁兼容难题；同时支持电源抑制比（PSRR）-70dB@1kHz，有效抑制电源纹波对音频的干扰，让音质更纯净。

多场景适配，成为消费音频设备的通用芯方案

从OWS 开放式耳机的无破音高保真聆听，到智能手表 / 手环 / 眼镜的低耗轻量语音提示，再到便携音箱的大功率户外播放，甚至是智能玩具的趣味音频输出，HTA6861 凭借全维度的性能优势，实现消费音频设备的全场景适配。

芯片不仅性能出众，还具备高性价比优势：编带卷装的供货形式适配规模化生产，DFN2×2-8L 封装最小起订量 3000pcs，MSOP8 封装 5000pcs，满足不同厂商的量产需求；外围电路简单，大幅降低 BOM 成本与研发难度，助力厂商快速推出产品。

作为一款集防破音、大功率、低功耗、小体积、高稳定于一体的高性能 D 类音频功放芯片，HTA6861 精准击中当下消费音频设备的核心需求，为 OWS 耳机、智能穿戴、便携音箱等产品的音频升级提供硬核支撑。在音频设备向沉浸式、便携化、智能化发展的浪潮中，HTA6861 将成为厂商打造高竞争力产品的核心音频芯片之选，解锁更多消费音频的新可能。