AU6815P 内置DSP的2×32W立体声I2S数字输入D类功放芯片 中小功率低音炮方案

引言

近年来，音频行业正经历显著的技术迭代：越来越多音响厂家从传统模拟输入功放，转向 I2S 数字功放芯片。这一趋势在便携式蓝牙音箱、小型家庭影院、智能音箱、桌面音响等应用场景中尤为明显。

I2S 数字功放为何成为工程师首选？核心在于其在性能、开发效率和功能扩展性上的多重优势：

•  抗干扰与音质优化：数字信号传输大幅降低电磁干扰（EMI），布板走线要求更简单，底噪表现远优于模拟功放，避免信号失真；

•  开发周期与成本优化：内置 DSP 模块支持软件化调音，无需复杂外围电路，大幅降低二次开发成本；

•  功能扩展性强：支持 EQ 调节、动态范围控制、低音增强等多种实用算法，可灵活适配不同产品需求。

深圳市佰泰盛世科技有限公司深耕音频领域，现大力推广内置 DSP 的 2×32W 立体声 I2S 数字输入 D 类功放芯片 AU6815P，助推便携式音频产品升级迭代。AU6815P 是一款数字输入型、双通道立体声高效功放芯片，集成高精度 DSP 与多重保护机制，外围仅需少量无源元件，为尺寸受限且追求高音质的便携音频产品提供低成本、高性能解决方案。

芯片核心亮点

•  功率输出：支持 2×32W（8Ω，24V，THD+N=1%）或 1×45W 单声道输出，适配 2-8 寸喇叭；

•  宽压供电：PVDD 4.5V-26.4V，DVDD 1.8V/3.3V，兼容锂电池与外接电源供电；

•  高精度 DSP：内置 32 位音频 DSP，支持 2×15 段 EQ 调节、3 段 DRC、AGL 调音算法，搭载动态低音增强算法（DPEQ），优化中小音量下低频表现；

•  极致音质：THD+N 低至 0.03%，极低直流偏置电压，彻底消除开机关机 pop 音；

•  可靠保护：支持四档过温报警、过温关断、过流 / 过压 / 欠压 / 直流保护，芯片温度可通过寄存器连续输出，便于系统热管理；

•  微型化设计：TSSOP28PP 封装，无需散热片，体积仅为传统模拟功放的 1/3，适配狭小空间安装；

•  低功耗优势：创新调制模式降低静态功耗，提升便携设备续航时间。

应用信息

核心配置参数

•  供电方案：两节锂电池（配置 NS2585 升压充电芯片，2A 充电电流）+ 外置 HT7179C 升压芯片（15A 峰值电流，最高升压 21V）；

•  典型参数：7.4V 两节电池升压至 16V 供电，4Ω 喇叭配置下，支持 2×10W+20W 功率输出；或者：11.1V 三节电池升压至 19V 供电，4Ω 喇叭配置下，支持 2×15W+30W 功率输出；

•  接口支持：I2S 音频输入接口，预留使能引脚控制，方便测试与系统集成。

输出配置详情

输出模式	负载阻抗	供电电压	THD+N	最大输出功率
立体声 2.0	8Ω	24V	1%	2×32W
单声道 0.1	4Ω	24V	1%	1×45W

方案核心优势

•  低成本组合：外围电路精简，无源元件用量少，降低整体物料成本；

•   性能稳定：高性能升压方案配合高效热管理，最大功率输出时散热优异，动态范围支撑更强；

•  灵活适配：参数通过软件即可调整，适配 2-8 寸不同规格喇叭，满足多样化产品需求；

•  快速开发：基准参数已完成测试验证，工程师仅需小幅调整即可落地应用，大幅缩短开发周期；

•  无需散热：高效 Class D 架构无需额外散热片，节省安装空间与成本。

技术图纸

1.  AU6815P 脚位定义图

2.   AU6815P 管脚说明

3.  AU6815P DEMO 应用示意图

4.  AU6815P DEMO 板 PCB 顶层设计图
        

         AU6815P DEMO 板 PCB 底层设计图

 

5 .  AU6815P DEMO 板贴片图

6 .  AU6815P DEMO 板实物图

AU6815P DEMO 板物料清单

Comment	Designator	Footprint	Quantity
升压芯片	HT7179C	标准封装	1
充电芯片	NS2585	标准封装	1
功放芯片	AU6815P	TSSOP28PP	1
电容	C1、C2、C8、C9、C13、C21-C23、C25-C29、C31、C34、C38、C41-C45	0603-C	按需配置
电容	EC1-EC6	铝电解电容封装	按需配置
电阻	R2、R10、R13、R15、R17、R19、R21、R22、R26、R28、R33	0402/0603-R	按需配置
电感	L1-L6、L8	功率电感封装	按需配置
接口元件	USB1、CON1	标准接口封装	各 1
三极管	Q1	标准晶体管封装	1