蓝牙 IC 市场大变局：从音频转向数据蓝牙，边缘 AI 重构 SoC 价值

蓝牙集成电路市场展望：从音频向数据蓝牙的混合转变

分立蓝牙 IC 市场体量庞大且发展成熟，但增长逻辑正在发生改变。市场调研机构TSR 预测，蓝牙 IC 出货量将从 2025 年的 83 亿颗增长到 2032 年的 103 亿颗，复合年增长率为 3.2%。2025 年，音频蓝牙 SoC 仍是最大细分市场，占比 61%。不过市场结构正逐步向数据蓝牙倾斜。到2031-2032年，随着物联网相关应用场景的不断扩大，数据蓝牙和音频蓝牙预计将达到近五五比的比例。

数据蓝牙 IC 包含双模数据蓝牙以及 BLE 单模 SoC，广泛用于人机交互设备、资产追踪、防丢标签、医疗设备、智能家居产品、汽车数字钥匙、工业物联网等各类联网设备。随着蓝牙陆续新增信道探测、高速数据传输、环境物联网支持等功能，其应用边界将进一步拓展到定位门禁、物品追踪、媒体串流、超低功耗传感等领域。

双模音频蓝牙 IC 在 2024 年之前实现高速增长，主要驱动力来自低端蓝牙音频设备。但从 2025 年起，其出货量进入成熟阶段，长期整体趋于平稳。低端智能手机市场需求疲软、新兴市场存储成本上涨、白牌设备需求回落，都会对入门级音频设备造成压力。行业增长机会不再单纯追求出货规模扩张，而是转向具备高清音频、边缘 AI 能力的中高端产品。

数据源：TSR
数据不包括Wi-Fi/蓝牙组合SoC和集成蓝牙移动处理器

蓝牙6及以后：新功能拓展物联网应用场景

蓝牙SIG持续更新标准，蓝牙6.x增加了通道探测、低延迟HID，以及定位和连接性能的改进。高速吞吐量、全新 5/6GHz 频段、LE Audio 升级主要面向音频与流媒体业务；信道探测与环境物联网则是对物联网价值最高的两大特性。

蓝牙6.0引入的通道探测技术，将使蓝牙能力从简单的距离感知升级为高精度测距定位，主要应用包括汽车数字钥匙、家庭及建筑门禁控制、“查找我的”个人物品查找，以及小型便携设备，如TWS充电盒、遥控器和HID设备。预计从2026年率先采用，主要由高端智能手机和高价值物联网设备引领。

不过，当前的蓝牙信道探测并非设计用于同时跟踪多个标签。因此，企业级实时定位系统（RTLS）将继续依赖现有技术，如蓝牙AoA和UWB。

环境物联网和能量采集是蓝牙的另一个长期增长领域。它们的目标是无电池或超低功耗设备，如物流智能标签、资产追踪标签、零售标签和供应链监控设备。目前标准化仍处于早期阶段，广泛商业化预计将在2028年或更晚实现。

从 2024-2025 年开始，基于蓝牙的物流标签、智能标签市场已经实现规模化落地，尤其是在中国和美国。从长远来看，环境物联网标准化有望进一步加速市场采纳。
 

资料来源：TSR

BLE单模SoC：当前应用与新兴增长市场

BLE单模SoC市场长期市场增长驱动因素：
BLE单模SoC市场预计将长期扩展，这得益于双模蓝牙和私有射频方案正在向 BLE 迁移；另一方面蓝牙新标准催生大量全新应用场景。

自2025-2026年以来，遥控器、HID设备、游戏外设、玩具、照明、智能家居产品、ESL、工业终端、POS设备和SPI模块，越来越多产品从传统双模蓝牙、私有射频转向 BLE 单模 SoC。此外，包括通道探测、环境物联网和公共物联网（PAwR）在内的新标准和功能，将扩展数字访问、物品查找、物流与资产追踪、ESL以及智能家居等领域的应用。

当前主要应用：
目前BLE单模SoC市场多元化，但四大应用组各占集成电路出货量的10%—15%：医疗设备、远程控制器、HID设备以及工业/商业跟踪。医疗领域在连续血糖监测（CGM）方面发展得尤为迅速。遥控器仍然是电视、机顶盒、智能家居电器、摄像头及其他消费/移动设备的大批量市场。HID应用包括鼠标、键盘、数字笔及相关外设。工业和商业跟踪涵盖资产标签、物流标签、信标和供应链监控设备。

中长期增长领域：
未来的增长将由以下应用引领：

1.连续血糖监测 CGM预计将继续扩展。继美国市场之后，连接的连续血糖监测（CGM）市场在中国、欧洲及其他地区持续增长。
2. 国内电商企业已经大规模部署工业、物流标签，欧洲和北美主要零售商也开始采用。环境物联网标准会进一步加速落地。
3. 智能家居应用应受益于Matter在西方市场的普及，其中BLE用于设备配网（Provisioning）。。
4. 依托信道探测技术，国内汽车、电动两轮车数字钥匙业务不断扩张。
5. Find My 标签将通过白牌市场迎来增长扩展，而信道探测产品将进一步提升用户体验。
6. 电子货架标签（ESL）逐步从私有射频向蓝牙过渡，但现有私有方案具备成本与存量优势，整体替换节奏较为平缓。

BLE单模SoC竞争格局：市场份额与定位

从市场份额来看，BLE单模SoC市场依然分散，供应商超过50家，但Nordic Semiconductor依然领先，占出货量的21%，收入占36%。

按出货量来看，其他主要供应商包括泰凌微、Silicon Labs、PHYPlus、瑞昱等；按营收口径，Silicon Labs排名第二，其后依次为 NXP、德州仪器 TI、泰凌微、瑞萨等。

中国厂商整体平均产品售价偏低：泰凌微、PHYPlus、昂瑞微、易芯合计出货占比 29%，但营收占比仅 9%。

数据源：TSR

按应用分类的主要供应商：不同场景软件能力、客户需求、供应链关系差异巨大，各家厂商优势赛道各不相同。

在医疗领域，EM Microelectronic、Silicon Labs和Nordic是连续血糖监测（CGM）的领先供应商，而中国IC厂商则随着国内CGM市场的增长不断扩展。在汽车蓝牙领域，恩智浦和德州仪器依然是稳固的领导者。泰凌微、汇顶等国产芯片，伴随国内车企供应链国产化加速迎来机会。工业实时定位（RTLS）市场由Nordic、芯科、德州仪器及其他全球供应商领导。国内电商大批量标签市场，PHYPlus、昂瑞微具备较强竞争力；Wiliot、InPlay 主攻供应链以及前沿超低功耗无电池追踪方案。

中国的BLE SoC供应商在本地供应链中占据主导地位，深度服务阿里、小米、百度、腾讯生态，以及华南 ODM 生态下各类物联网外设。但海外拓展仍然受限，海外市场往往要求完整软件生态、较长的产品适配周期以及专项技术支持。

不同应用场景的主流 IC 供应商

BLE SoC中的边缘人工智能：无线连接之外的价值

集成边缘 AI，已经成为 BLE SoC 厂商实现产品差异化、提升附加价值的重要手段，其能力不再局限于无线连接。边缘 AI 可在穿戴设备、联网医疗设备、工业物联网、智能家居中实现异常检测、预测性维护、行为识别、情景感知控制等功能。

数据源：TSR

早期 BLE 边缘 AI 主要依靠 TinyML 运行 KB 级小模型，完成简单传感器数据分析。市场正向集成 DSP、NPU 的方案演进，能支持更大MB级模型、多传感器融合以及更复杂推理。从长远来看，蓝牙高数据吞吐量（HDT）将提升容量，使BLE SoC能够应对语音/声音处理，最终支持基于图像和相机的AI应用。

供应商方面，Nordic 和 Silicon Labs 正在引领将 AI 能力集成到 BLE SoC，越来越多企业提供面向传感器 AI 的 TinyML 支持。Nordic、Alif、Ambiq Micro和泰凌等厂商已经集成 DSP/NPU，支撑复杂度更高的多模态 AI 业务。