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  应用案例

原理图绘制及PCBlayout工程师须知

来 源:  时 间:2019-11-29

<span style="" >原理图绘制及PCBlayout工程师须知:

2、test point的设置 PCBlayout时,请务必参照原理图将MIC的VDD和OUT做出测试点TP1和TP2,以便 于生产过程中的PCBA测试和后期的MIC失效/不吹咪分析。(重要!!!)
3、GSM信号可以通过合和传导的方式干扰到音频。用户可以通过在音频通路上 增加33PF和10PF电容来滤除耦合干扰。33PF的电容主要滤除GSM900频段的干扰, 10PF电容主要滤除DCS1800频段的干扰。TDD的耦合干扰和用户的PCB设计有很 大关系,有些情况下900频段的TDD比较严重,而有些情况下1800频段的TDD干扰 比较严重。因此用户可以根据实际测试结果选贴需要的滤波电容,甚至有时不需要 贴滤波电容。 
GSM的天线是TDD主要的耦合干扰源,因此用户在PCB布局和走线时要注意将音频 走线远离RF天线,音频输出MICP和MICN要按照差分信号规则走线。 TDD和GND 也有很大关系,如果GND处理不好,很多高频的干扰信号会通过旁路电容等器件干 扰到MIC,所以用户在PCB设计阶段要保证MIC的GND PIN下地良好很重要

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