在电力电子设备朝着高频化、小型化发展的当下，DC/DC 转换器作为能量转换的核心部件，其电磁兼容性(EMC)问题日益凸显。传导电磁干扰(EMI)作为 DC/DC 转换器最主要的干扰形式，不仅会影响周边电子设备的正常工作，还可能导致产品无法通过电磁兼容认证。
一、传导 EMI 的产生机理与分类
DC/DC 转换器的传导 EMI 源于开关器件的非线性工作特性。转换器中的功率 MOSFET、二极管等器件在高频通断过程中，会产生电压和电流的急剧变化(di/dt、dv/dt)，这种瞬态变化会通过电路寄生参数激发高频振荡，形成电磁噪声。根据噪声的传播形式，传导 EMI 可分为差模噪声(Differential Mode Noise, DMN)和共模噪声(Common Mode Noise, CMN)两大类，二者在产生机制和传播路径上存在显著差异。
差模噪声是指在两根电源线之间传播的噪声，其产生主要与开关器件的电流突变相关。当功率开关管快速导通时，输入电流会迅速上升，在输入滤波电容的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)上形成电压尖峰;开关管关断时，电感电流的突变会通过续流二极管产生反向恢复噪声，这些噪声以差模形式叠加在电源线上。差模噪声的频率范围通常在 10kHz-30MHz，波形呈现窄脉冲特征，峰值较高。
共模噪声则是指两根电源线相对于大地共同存在的噪声，其产生机制更为复杂。开关器件的高速开关会在散热片与地之间、器件封装与基板之间形成寄生电容，这些寄生电容构成了共模电流的流通路径。此外，变压器的绕组间寄生电容、输入输出线缆的分布电容也会加剧共模噪声的传播。共模噪声的频率更高，通常在 30MHz-1GHz，且辐射能力强，是影响设备 EMC 性能的关键因素。
二、传导 EMI 的传播路径分析
传导 EMI 的传播路径分为差模路径和共模路径，明确噪声的传播路径是设计有效滤波方案的前提。
差模噪声的传播路径较为直接：在输入侧，噪声通过电源正极→DC/DC 转换器→电源负极的回路传播，干扰电网或其他并联设备;在输出侧，噪声通过负载→输出滤波电容→转换器的回路传播，影响负载的正常工作。差模噪声的传播主要受电路阻抗的影响，当回路阻抗较低时，噪声更容易传播。例如，输入滤波电容的 ESL 过大时，会导致差模噪声在低频段的衰减不足。
共模噪声的传播路径更为复杂，通常需要借助寄生参数形成回路。以反激式 DC/DC 转换器为例，共模噪声的产生过程如下：开关管导通时，变压器初级绕组的电压突变会通过绕组间的寄生电容耦合到次级绕组;同时，开关管的漏源极电压突变会通过器件与散热片之间的寄生电容耦合到大地，形成共模电流。这些共模电流会通过输入电源线→大地→寄生电容→转换器的回路传播，或通过输出线缆的分布电容辐射到空间中。此外，设备的接地方式也会影响共模噪声的传播，不合理的接地会形成接地环路，加剧噪声干扰。
三、传导 EMI 的滤波技术与设计要点
针对传导 EMI 的特性，常用的滤波技术包括差模滤波、共模滤波以及复合滤波，核心器件为差模电感器、共模电感器和 X/Y 电容。
差模滤波的核心是抑制差模噪声的传播，主要采用差模电感器和 X 电容。差模电感器串联在电源线上，利用其电感阻抗抑制高频差模电流;X 电容并联在电源线之间，通过电容的容抗为差模噪声提供低阻抗泄放路径。设计差模滤波电路时，需注意以下要点：一是根据噪声的频率范围选择合适的电感和电容参数，确保在目标频率段具有足够的衰减;二是减小差模电感器的直流电阻，降低功耗;三是合理布局，避免差模滤波回路与其他回路形成耦合。例如，X 电容应尽量靠近转换器的输入端，缩短噪声泄放路径。
共模滤波是抑制共模噪声的关键，核心器件为共模电感器和 Y 电容。共模电感器的两个绕组反向绕制在同一磁芯上，对差模电流呈现低阻抗，对共模电流呈现高阻抗，从而有效抑制共模噪声;Y 电容并联在电源线与大地之间，为共模电流提供泄放路径。共模滤波电路的设计要点包括：一是选择磁导率高、饱和磁通密度大的磁芯材料，提高共模电感的抑制能力;二是保证两个绕组的对称性，减少差模干扰对共模电感的影响;三是 Y 电容的容量需严格遵循安全标准，避免因电容漏电导致触电风险。此外，共模电感器的绕制工艺也会影响滤波效果，需尽量减小绕组间的寄生电容。
复合滤波电路结合了差模滤波和共模滤波的优势，适用于同时存在较强差模和共模噪声的场景。典型的复合滤波电路由共模电感器、X 电容和 Y 电容组成，共模电感器同时抑制共模噪声和部分差模噪声，X 电容和 Y 电容分别针对差模和共模噪声进行补充滤波。在实际应用中，滤波电路的布局至关重要，应遵循 “近场滤波” 原则，将滤波器尽量靠近 DC/DC 转换器的输入输出端，缩短噪声传播路径;同时，避免滤波电路的输入输出线缆交叉耦合，减少噪声的二次辐射。
四、工程应用中的优化策略
除了合理设计滤波电路，在工程实践中还需结合 PCB 布局、接地设计和器件选型等方面进行综合优化，以提升 DC/DC 转换器的 EMC 性能。
PCB 布局是抑制传导 EMI 的基础，关键在于减小噪声源的回路面积。对于开关管、续流二极管等噪声源器件，应尽量缩短其连接路径，减小功率回路的面积，降低 di/dt 带来的噪声辐射;输入输出滤波电路应与转换器的功率回路隔离，避免噪声耦合;此外，电源线和地线应采用宽铜箔设计，降低线路阻抗，减少噪声的传播。
接地设计需遵循 “单点接地” 或 “星形接地” 原则，避免形成接地环路。将滤波电路的接地端、转换器的信号地和功率地分开设计，最后汇聚到一点接地，可有效抑制共模噪声的传播。同时，接地引线应尽量短且粗，降低接地阻抗，提高噪声泄放效率。
器件选型对传导 EMI 的抑制效果也有重要影响。选择开关速度适中的功率器件，可在保证转换效率的前提下，降低 di/dt 和 dv/dt，从源头减少噪声产生;选用低 ESR、低 ESL 的滤波电容，可提高滤波电路的高频性能;此外，合理选择变压器的磁芯材料和绕组结构，减少绕组间的寄生电容，也能有效抑制共模噪声的耦合。
