德州仪器 (TI) 近日推出新的设计资源和电源管理芯片，助力各公司满足日益增长的人工智能 (AI) 计算需求，并实现电源管理架构从 12V 到 48V 再到 800VDC的扩展。新的解决方案于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亚州圣何塞举行的开放计算峰会 (OCP)上展出，这些新的解决方案及资料包括：
“为下一波 AI 计算增长做准备时的电力输送权衡”：由于 IT 机架功率预计将在未来两到三年内超过 1MW，TI 正在与 NVIDIA 合作开发支持 800VDC 电源架构的电源管理设备。本白皮书重新审视了 IT 机架内的电源传输架构，并探讨了系统级高效和高功率密度能量转换的设计挑战和机遇。
参考设计
30kW AI 服务器电源单元：为了支持严格的 AI 工作负载要求，TI 的双级电源参考设计使用三相三电平飞跨电容器功率因数校正转换器，并与双 Δ-Δ 三相电感器-电感器-电容器转换器搭配使用。该电源可配置为单路 800V 输出，电源或多路独立输出。
双相智能功率级
TI 的CSD965203B是市场上峰值功率密度较高的功率级，每相峰值电流为 100A，并将两个功率相位集成于 5mm x 5mm 的四方扁平无引线封装中。该器件使设计人员能够在较小的印刷电路板面积上增加相位计数和功率输送，从而提高效率和性能。
用于横向电力输送的双相智能电源模块
模块 CSDM65295在紧凑的 9mm x 10mm x 5mm 封装中提供高达 180A 的峰值输出电流，帮助工程师在兼顾热管理的情况下提高数据中心的功率密度。该模块集成了两个功率级和两个电感器，具有跨电感电压调节 (TLVR) 选项，可保持高效率和可靠运行。
氮化镓中间母线变流器
TI 的LMM104RM0 转换器模块能够以四分之一砖型 (58.4mm x 36.8mm) 的外形尺寸提供高达1.6kW 的输出功率，具备超过 97.5% 的输入到输出功率转换效率和高轻负载效率，可实现多个模块之间的有源电流共享。
关键所在
AI 数据中心的架构设计需要融合多种基础半导体技术，以实现高效的电源管理、传感和数据转换。凭借新的设计资源和广泛的电源管理产品组合，TI 正在与数据中心设计人员合作，实施一套综合性方法——从电网发电到图形处理单元的基本逻辑门，推动高效、安全的电源管理。
TI 数据中心部门总经理 Chris Suchoski 表示：
“随着 AI 的发展，数据中心正从简单的服务器机房发展为高度复杂的电力基础设施中心。可扩展的电力基础设施和更高的电力效率对于满足这些需求和推动未来的创新至关重要。借助 TI 的器件，设计人员可以构建创新的下一代解决方案，实现向 800VDC 的过渡。”
